Moles en la producció d'hòsties de silici
Dec 05, 2024
La mòlta té un paper fonamental en la producció d'hòsties de silici. La recerca del mercat d'hòsties de silici de major qualitat i rendibles planteja reptes importants per a les moles que s'utilitzen en aquesta indústria. Aquestes rodes han de complir estàndards rigorosos, com ara un dany a la superfície mínim, capacitats d'autovestiment, rendiment uniforme, vida útil allargada i assequibilitat. Aquest article ofereix una revisió exhaustiva de la literatura centrada en les moles utilitzades en la fabricació d'hòsties de silici. Explora els avenços recents en abrasius, agents aglutinants, creació de porositat i el disseny geomètric de les moles per complir aquests criteris exigents.
Els semiconductors basats en silici són integrals en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes informàtics, telecomunicacions, automoció, electrònica de consum, sistemes d'automatització i control industrials i tecnologies de defensa.
El viatge per produir hòsties de silici de primer nivell comença amb el creixement de lingots de silici, que després se sotmeten a una sèrie de processos per convertir-se en hòsties. Els passos típics són els següents:
Tallar-Tallar lingots de silici en hòsties fines i en forma de disc;
Aplanament (llapat o triturat)-Millorant la planitud de les hòsties;
Gravat-Eliminació química dels danys causats pel tall i l'aplanament;
Polit-Aconseguir una superfície llisa a les hòsties;
Neteja- Eliminació d'agents de poliment o pols de les superfícies de les hòsties.
La mòlta no només serveix com a mètode principal per aplanar les hòsties serrades amb filferro, sinó també com a tècnica per a la mòlta fina d'hòsties gravades. L'objectiu de les hòsties gravades amb mòlta fina és millorar la planitud de les hòsties abans que entrin a l'etapa de polit, reduint la quantitat de material eliminat durant el poliment. Això condueix a una major eficiència en el procés de poliment i una millora de la planitud de les hòsties polides finals.
La mòlta també troba aplicació en l'aprimament de les hòsties de dispositius totalment processades abans de tallar-les en xips individuals. El mercat creixent de xips de silici prims i flexibles, com els que s'utilitzen en targetes intel·ligents i etiquetes intel·ligents RFID, demana tècniques de rectificació posterior més sofisticades.
